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國際：

1、三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目已進(jìn)入收尾階段，該項(xiàng)目總投資約300億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)營收達(dá)170億元人民幣。

2、據(jù)TrendForce 集邦咨詢報(bào)告，全球前十大晶圓代工企業(yè)2024年Q2產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)9.6%，整體達(dá)319.62億美元。

3、2024年上半年，中國大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元（約合人民幣1779.40億元），該數(shù)字超過了韓國、中國臺(tái)灣和美國的總和。

4、中國成功開發(fā)出純度達(dá)到99.99995%以上的超高純石墨產(chǎn)品，超高純石墨具有自潤滑性好、導(dǎo)電性好、耐腐蝕耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)良等特點(diǎn)。

5、金航標(biāo)Kinghelm（www.kinghelm.net）和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)率丘輝林、宋沅明、郭玉梅等到聯(lián)創(chuàng)杰交流學(xué)習(xí)，吳軍總經(jīng)理熱情接待！

6、第二十五屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE中國光博會(huì)）將于9月11-13日在深圳國際會(huì)展中心舉辦，這是覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式展示平臺(tái)。

國內(nèi)：

1、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷經(jīng)4年自主研發(fā)，成功突破溝槽型SiC MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)我國在該領(lǐng)域首次突破。

2、2024北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)將于9月11-13日在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)隆重舉行。9月11日為高峰論壇，12-13日為專題分論壇。

3、近日，北京集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為北京中關(guān)村資本基金管理有限公司，出資85億元人民幣。

4、芯碁微裝二期廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目已順利封頂，項(xiàng)目主要用以直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展、IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化等的自主研發(fā)。

5、北汽集團(tuán)將投資16億元建設(shè)享界超級(jí)工廠，該工廠將生產(chǎn)享界S9車型，關(guān)鍵工序100%自動(dòng)化。

6、目前國內(nèi)新能源乘用車市場(chǎng)中，800V高壓在售車型已達(dá)到46款，1-7月銷量合計(jì)約39萬輛，同比增長(zhǎng)217%，占整個(gè)新能源乘用車總銷量的7.9%。

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