薩科微SL-S-TRS-5.5Dx數(shù)字紅外熱電堆芯片方案

國(guó)際：

1、英飛凌攜手AWL-Electricity通過(guò)氮化鎵功率半導(dǎo)體優(yōu)化無(wú)線功率。

2、芯片巨頭Marve宣布全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起漲價(jià)。

3、Sensirion推出高性?xún)r(jià)比溫度傳感器STS4L。

4、2025年韓國(guó)政府將投入8.8萬(wàn)億韓元支持韓國(guó)半導(dǎo)體。

5、三星電子半導(dǎo)體部門(mén)大整頓，負(fù)責(zé)人表示在成立了高帶寬存儲(chǔ)器專(zhuān)門(mén)團(tuán)隊(duì)后，決定將代工部門(mén)的大部分員工轉(zhuǎn)移到存儲(chǔ)器部門(mén)。

6、Infinera獲美國(guó)《芯片法案》9300萬(wàn)美元資助，擴(kuò)大光子芯片生產(chǎn)和封裝。

國(guó)內(nèi)：

1、據(jù)Rho Motion的[敏感詞]調(diào)查數(shù)據(jù)，2024年9月國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)月售110萬(wàn)輛，拿下全球66%市場(chǎng)。

2、小米成功流片國(guó)內(nèi)[敏感詞]3納米工藝手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。

3、薩科微推出傳感器SL-W-TRS-5.5Dx系列新產(chǎn)品，以及配套的數(shù)字紅外熱電堆非接觸測(cè)溫應(yīng)用設(shè)計(jì)demo板使用教程，為客戶(hù)提供的配套應(yīng)用方案。

4、神盾集團(tuán)與Arm達(dá)成合作，共同推動(dòng)高效能運(yùn)算及生成式人工智能領(lǐng)域的晶片技術(shù)創(chuàng)新。

5、臺(tái)積電第三季度實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收新臺(tái)幣7596.9億元，凈利潤(rùn)大漲58%。

6、格見(jiàn)半導(dǎo)體推出高性能DSP產(chǎn)品GS32FP65系列。

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