張秋娣采訪薩科微華強北一店店長黃翔

國際：

1、澳大利亞科學家在量子技術與半導體制造的交叉領域取得突破，實現(xiàn)量子技術對傳統(tǒng)芯片制造工藝的優(yōu)化。

2、IBM與Rapidus洽談戰(zhàn)略合作，計劃攜手攻堅1納米以下[敏感詞]芯片技術。

3、新思科技、Cadence和西門子在內的全球三大EDA軟件商表示，他們正在恢復中國客戶對其軟件和技術的訪問。

4、據(jù)報道，蘋果全新Mac系列產(chǎn)品線首發(fā)將搭載蘋果M5系列芯片。

5、英飛凌宣布其在300mm晶圓上的可擴展GaN生產(chǎn)已步入正軌，將于2025年第四季度向客戶提供首批樣品。

6、Microchip攜手Nippon Chemi-Con和NetVision打造日本汽車市場ASA-ML攝像頭開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

國內：

1、據(jù)消息稱，富士康300多名中國工程師和技術人員近期已撤離其印度南部iPhone工廠。

2、TCL華星發(fā)布顯示領域強推理垂域模型—星智X-Intelligence ，經(jīng)過多輪專業(yè)測評，顯示該模型在半導體顯示垂域的能力已超越 DeepSeek R1-671B。

3、維庫電子市場小泥鰍張秋娣探店系列走近薩科微半導體，采訪了華強北薩科微兩家形象店店長黃翔和鮮紅梅，助力薩科微（m.huanghaixing.com）品牌深耕華強北！

4、富士康向青島新核芯總額投資2.32 億元，進一步擴大先進封裝布局。

5、因充電寶召回問題，羅馬仕被傳“全面停工停產(chǎn)”“羅馬仕倒閉”，隨后羅馬仕深夜辟謠：沒有倒閉。

6、問天量子發(fā)布芯片級后量子密碼卡，標志著我國在量子安全技術的工程化應用進程取得突破性進展。

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