近期TI發(fā)布的全球最小MCU刷屏，在驚嘆強悍的同時不免聯(lián)想到一些國產(chǎn)芯片原廠，列了一些有競爭力的產(chǎn)品，其它原廠待續(xù)。

CH32V005D6U6是2*2mm的QFN12封裝，體積比TI的大，但32K Flash容量是TI的兩倍，6K RAM是TI芯片的6倍，在幾毛錢的價格內(nèi)，比TI芯片多送一個內(nèi)置運放，GPIO多4個，單線調(diào)試再省一引腳。問廠家能不能提供比TI更小的MCU，回答說，從晶圓裸片尺寸看，如果做CSP封裝應(yīng)該比TI更小，但CSP不如QFN易用，自家銷量不如TI芯片，要看需求再定。

CH634F是4*4mm的QFN32封裝，搜索了一下，確認(rèn)CH634F就是全球最小的USB3.0 HUB芯片，兩個3.0端口，4個2.0端口。

CH634M是5*5mm的QFN48封裝，目前能搜到的全球最小的4口USB3.2 Gen1 HUB芯片，而且是原生支持Type-C的PDHUB，支持100W的PD快充。在USB和Type-C及RISC-V方面，WCH算是專業(yè)玩家，能整這么小，也就不奇怪，替代境外的不帶DC-DC的7*7或者8*8甚至9*9mm芯片，布局更緊湊。

不能肯定，但確實沒搜到更小的，包括TI網(wǎng)站。CH32M007就1塊錢的價位，內(nèi)置高壓LDO和三相電機預(yù)驅(qū)及運放，3*3mm的QFN26封裝，外圍只要3對功率MOS管，目前搜到體積可比的就是CH641D，可以說CH32M007和CH641D并列帶預(yù)驅(qū)的全球最小電機MCU，而普通003光MCU自身就3*3mm，集成預(yù)驅(qū)普遍在4*4以上。由于是青稞RISC-V內(nèi)核和自研的預(yù)驅(qū)，所以靜態(tài)功耗也很低，支持電池應(yīng)用。如果換成CSP封裝，體積應(yīng)該可以更小。

不太確定，只能說CH585接口資源多。CH585集成480Mbps高速USB和NFC，睡眠就0.7uA，3*3mm的QFN20封裝，估計不算全球最小。沁恒的USB和藍(lán)牙均為自研技術(shù)，自家融合一下體積當(dāng)然小。幾塊錢的MCU能同時集成高速USB和藍(lán)牙，估計全球玩家一只手?jǐn)?shù)得過來，能放在3*3mm封裝里，應(yīng)該是帶高速USB的全球最小藍(lán)牙SoC，加定語的。

因為全球玩家不多，所以能肯定。CH390D是全球最小的以太網(wǎng)控制器，帶PHY，3*3mm的QFN20封裝。CH395F是全球最小的以太網(wǎng)協(xié)議棧芯片，帶PHY和MAC，內(nèi)置TCP/IP/UDP等協(xié)議處理，4*4mm的QFN32封裝。

不肯定是最小，可能算是并列。USB2.0 PHY芯片CH132C，2*2mm的QFN封裝，但美國USB332x也有2*2mm的CSP封裝。百兆以太網(wǎng)PHY芯片CH182D，3*3mm的QFN封裝，優(yōu)點是贈送了全球[敏感詞]MAC地址，不像用其它PHY要另買MAC地址，當(dāng)然，自己隨機瞎生成一個MAC地址在局域網(wǎng)內(nèi)也能用。

小封裝到底誰在受難？

TI小芯片引發(fā)熱議，不少工程師叫苦調(diào)試階段加工不方便。但電子產(chǎn)品趨勢是體積變小，功耗降低，高頻和射頻信號更適用小封裝。當(dāng)然，封裝成本也能順便降低。國內(nèi)封裝制造業(yè)很強大，真要卷誰的體積小，長期來看，還得看咱國產(chǎn)芯片。