在集成電路生產(chǎn)過程中，晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現(xiàn)象是一個常見但復雜的問題。每個環(huán)節(jié)都有可能成為晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的誘因，因此需要在生產(chǎn)中嚴格控制每個工藝參數(shù)，尤其是對邊緣區(qū)域的處理，以減少這種現(xiàn)象的發(fā)生。

海思的名字從何而來？HiSilicon來自Huawei Silicon的縮寫。海既是Hi的諧音，又有深邃的意思，加上“思”與“silicon”發(fā)音近似，所以中文取名海思。

歐美→日本、韓國和中國臺灣→中國大陸→東南亞等。最近5年，由于東南亞具備人口紅利、勞動力成本、巨大的需求等優(yōu)勢，中低端的電子產(chǎn)業(yè)逐漸從中國大陸轉(zhuǎn)移到越南等東南亞國家。下面以越南為例。

張忠謀，臺灣晶圓制造之開創(chuàng)者也。祖籍浙江寧波，少時聰慧好學，天資卓絕。生于1931年，家道書香，父母敦教，讀書不輟。然抗戰(zhàn)時期，民生艱難，輾轉(zhuǎn)避亂，然其志不改，學業(yè)精進。

雖然硅片是圓形的，但是在其上制作芯片時，為了最大限度地利用空間，減少浪費，通常會在硅片上設(shè)計成多個方形或矩形的芯片布局。方形芯片在圓形硅片上排列得更加緊密。

我們每次活動都有交流主題和專家級的業(yè)內(nèi)人士參與，這次活動準備了TSV和TGV的PPT課件給到參會者、嘉賓也分享了各自的學習資料和經(jīng)驗。歡迎各位朋友參加后續(xù)活動。

薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當化學反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基團等在襯底表面進行吸附，并在適當?shù)奈恢冒l(fā)生化學反應(yīng)或聚結(jié)，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài)，襯……

CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學機械拋光，是一個將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過化學反應(yīng)和機械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。

最近有熱心讀者希望了解：當半導體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時，會對蝕刻、清洗、CVD/PVD等制造工藝產(chǎn)生一系列影響。

晶圓制造是半導體生產(chǎn)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，AOI檢測技術(shù)在晶圓制造過程中不可或缺。

行業(yè)慣例：從歷史上看，晶圓制造行業(yè)逐步從較小尺寸晶圓（如6英寸、8英寸）過渡到12英寸晶圓。在這個過程中，25片的批次成為行業(yè)標準，以便在不同晶圓尺寸之間保持一定的連續(xù)性和可預見性。

根據(jù)TrendForce的資料，2023年全球前十大芯片設(shè)計公司按照收入排名如下：第一名英偉達：靠賣GPU賺的盆滿缽滿，GPU H100、H200帶來業(yè)績暴增。英偉達是AI時代賣鏟子的公司，不管AI未來能否像互聯(lián)網(wǎng)一樣爆發(fā)，英偉達2024財年已經(jīng)賺了609億美元收入，毛利率高達73%（僅次于茅臺92%的毛利率），相當于……