據臺媒經濟日報消息，半導體產業(yè)景氣反轉向下，晶圓代工產能松動，IC設計廠為強化供應鏈，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價或將面臨壓力。

先前半導體產業(yè)在疫情驅動居家辦公場景，加上全球加速數(shù)字轉型，經歷3年榮景，IC設計廠多數(shù)受到晶圓代工產能嚴重吃緊及報價不斷高漲的影響。

隨著產業(yè)景氣轉向下，供應鏈調整庫存、需求急凍，IC設計廠一方面面臨存貨跌價，另一方面還因為減少投片，面臨長期供貨合約違約賠償損失。

為防未來再出現(xiàn)晶圓代工產能吃緊，加上全球供應鏈需求，IC設計廠紛紛展開多元布局。

微控制器廠盛群過去的晶圓代工以中國臺灣廠商供應居多，未來不排除提高中國大陸采購。 此外，觸控芯片廠義隆電過去8英寸晶圓尚未在中國大陸投片生產，未來可能在中國大陸投片。

晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續(xù)調整庫存，產能明顯松動，世界先進第1季產能利用率恐較去年第4季下滑10個百分點，力積電將降至6成多水平，聯(lián)電第1季產能利用率也將降至7成。

IC設計廠多數(shù)表示，晶圓代工廠并未調降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優(yōu)惠方案，相當于變相降價，優(yōu)惠情況依投片量而定。

IC設計業(yè)者預期，隨著芯片廠陸續(xù)完成多元產能布局，晶圓代工市場將由過去的賣方市場，轉為買方市場，晶圓代工廠未來代工報價恐將面臨壓力。

此外，IC設計業(yè)近來客戶急單陸續(xù)涌現(xiàn)，其中，以較早進行庫存修正的電視、監(jiān)視器及高階筆記本電腦相關產品居多，消費電子產品市場需求則持續(xù)低迷。

經過多個季度庫存調整后，IC設計廠多數(shù)預期，供應鏈庫存可望于上半年逐步落底，供需狀態(tài)應可逐漸回穩(wěn)，第2季隨著工作天數(shù)增加，多地經濟有機會復蘇，營運應可止跌回升。


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