在集成電路由二維展開至三維的發(fā)展過程中，晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)將起到至關(guān)重要的作用。

在實(shí)際應(yīng)用場合中，有些場合需要將交流電源變成直流電源，這就是整流電路。在另外一些場合則需要將直流電源變成交流電源，這種對(duì)應(yīng)于整流的逆向過程，定義為逆變電路。

早期的主板上叫ROM BIOS，它是被燒錄在EPROM里，要通過特殊的設(shè)備進(jìn)行修改，想升級(jí)就要更換新的ROM。新式的奔騰主板大多采用閃爍存儲(chǔ)器芯片(Flash ROM)，可使用軟件進(jìn)行升級(jí)。

Rambus公司收購的 Inphi DDR4 寄存器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器 (RCD) 是高性能、大容量企業(yè)和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的理想選擇，可提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 I/O 性能和裕度。該驅(qū)動(dòng)器是 RDIMM 的關(guān)鍵組件，搭配我們的 DDR4 數(shù)據(jù)緩沖器使用時(shí)，也是 LRDIMM 的關(guān)鍵組件。

BCD指的是Bipolar-CMOS-DMOS，其中的Bipolar是用于高精度處理模擬信號(hào)的雙極晶體管，CMOS是用于設(shè)計(jì)數(shù)字控制電路的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體，DMOS是用于開發(fā)電源和高壓開關(guān)器件的雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體。

隨著人們對(duì)舒適生活的需求不斷提高，冬季取暖的方式越來越多，從燒柴→燒煤→燒氣→燒電的取暖燃料發(fā)展來看，科技不斷進(jìn)步，取暖設(shè)備也在一步一步發(fā)展。

三相直流無刷電機(jī)由于其可靠性高、免維護(hù)的特點(diǎn)，逐漸取代有刷電機(jī)，成為汽車風(fēng)機(jī)、水泵、油泵的首選動(dòng)力來源。在設(shè)計(jì)電機(jī)控制器時(shí)，不能直接使用通用MCU的IO引腳驅(qū)動(dòng)功率MOS，此時(shí)預(yù)驅(qū)芯片是最優(yōu)選擇。

EUV 光刻是以波長為 10-14nm 的極紫外光作為光源的芯片光刻技術(shù)，簡單來說，就是以極紫外光作“刀”，對(duì)芯片上的晶圓進(jìn)行雕刻，讓芯片上的電路變成人們想要的圖案。如今，世界上最先進(jìn)的 EUV 光刻機(jī)可以做到的“雕刻精度”在 7nm 以下，比一根頭發(fā)的萬分之一還要細(xì)。

光伏（Photovoltaic – PV）電池也被稱為太陽能電池。一組太陽能光伏板或太陽能光伏組件與太陽能接線，斷路器，太陽能充電器，電池，太陽能逆變器等下游設(shè)備一起構(gòu)成光伏系統(tǒng)。

近日，習(xí)近平總書記在主持召開全面深化改革委員會(huì)第二十七次會(huì)議時(shí)強(qiáng)調(diào)，要發(fā)揮我國社會(huì)主義制度能夠集中力量辦大事的顯著優(yōu)勢，強(qiáng)化黨和國家對(duì)重大科技創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)，充分發(fā)揮市場機(jī)制作用，圍繞國家戰(zhàn)略需求，優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，大幅提升科技攻關(guān)體系化能力，在若干重要領(lǐng)域形成競爭優(yōu)勢、贏得戰(zhàn)略主動(dòng)。

近日，在研究院2022年知識(shí)饗宴科普講座上，林本堅(jiān)院士以「光刻技術(shù)縮IC 百萬倍」為題，分享光刻技術(shù)一路走來，如何將半導(dǎo)體元件尺寸愈縮愈小、推向極限。

首先UTG玻璃又叫做柔性玻璃，優(yōu)勢在于厚度、折痕、透光率、耐磨性等方面，而且可彎曲性更好，反復(fù)折疊不易產(chǎn)生折痕，壽命更長，缺點(diǎn)可能就是技術(shù)難度大，良率低，成本高。例如三星的折疊屏和OPPO Find N用的都是UTG的屏幕材質(zhì)，其中OPPO Find N更是憑借著自研鉸鏈技術(shù)和UTG超薄玻璃的組合，成為了目前屏幕折痕最……